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硬件工程師
發(fā)布時(shí)間:2024年7月2日
薪酬待遇
面議
學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷
工作經(jīng)驗(yàn)
應(yīng)屆畢業(yè)生/2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
專業(yè)要求
電子信息工程和應(yīng)用電子類型專業(yè)等
職位描述
1.熟練使用示波器、邏輯分析儀等測(cè)試儀器。
2.熟悉基本的嵌入式硬件方案的接口時(shí)序特性,例如:I2C、SPI、UART等。
3.熟悉PCB生產(chǎn)工藝要求,下單PCB生產(chǎn)流程。
4.具備一定閱讀英文芯片手冊(cè),能根據(jù)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行器件選型、采購(gòu)。
5.具備問(wèn)題定位、分析、解決的能力及良好的文檔編寫能力。
職位要求
1.熟悉原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及硬件開發(fā)流程,熟練使用AD、PADS等主流EDA工具,有4層板以上PCB?Layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.要求具備一定焊接能力,能熟練焊接SOP/LQFP等貼片封裝元件,有BGA焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
我要應(yīng)聘 >>
嵌入式軟件工程師
發(fā)布時(shí)間:2024年7月2日
薪酬待遇
面議
學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷
工作經(jīng)驗(yàn)
應(yīng)屆畢業(yè)生/2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
專業(yè)要求
計(jì)算機(jī)、電子信息類、自動(dòng)化、機(jī)械電子、微電子等信息化專業(yè)
職位描述
1.自研芯片嵌入式SDK的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2.驅(qū)動(dòng)適配和優(yōu)化。
3.產(chǎn)品應(yīng)用軟件功能開發(fā)。
4.協(xié)助IC部門驗(yàn)證芯片規(guī)格和性能,測(cè)試用例編寫。
5.協(xié)助解決客戶技術(shù)問(wèn)題。
6.撰寫相關(guān)技術(shù)文檔
職位要求
1.扎實(shí)C/C++語(yǔ)言編程基礎(chǔ)、掌握常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法、熟悉軟件開發(fā)流程。
2.熟悉單片機(jī)、嵌入式芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉RT-thread、RTOS、Linux上的驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用軟件開發(fā)。
4.了解一款以上8bit、32bit CPU體系結(jié)構(gòu)。
5.熟悉基礎(chǔ)外設(shè)SD/MMC/SDIO、USB、IIC、SPI、UART等常用接口以及工作原理。
6.有扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)、良好的英語(yǔ)閱讀和表達(dá)能力。
7.工作積極主動(dòng),有團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng),吃苦耐勞,具備一定的抗壓能力。
8.有音視頻嵌入式設(shè)備開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
我要應(yīng)聘 >>
模擬電路設(shè)計(jì)工程師
發(fā)布時(shí)間:2024年6月28日
薪酬待遇
10K-30K
學(xué)歷要求
碩士 / 博士
工作經(jīng)驗(yàn)
不限
專業(yè)要求
微電子、集成電路系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
職位描述
模擬功能模塊的設(shè)計(jì),完成設(shè)計(jì)文檔及確定測(cè)試方案。
指導(dǎo)模擬版圖工程師確保版圖實(shí)現(xiàn)的質(zhì)量。
芯片模擬功能的測(cè)試和Debug。
支持量產(chǎn)相關(guān)事宜。
支持應(yīng)用開發(fā)。
職位要求
熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝、信號(hào)系統(tǒng)、有扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
熟悉以下一項(xiàng)或多項(xiàng)基本模擬電路模塊的理論及設(shè)計(jì),包括但不限于:\\nADC / DAC / LDO / PLL / MIPI / USB 3.0 / IO / ESD ……
熟悉Linux、Unix系統(tǒng),熟練使用VI編輯器、Shell腳本等。
熟練使用模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具(Hspice、Vitruoso、Spectre、Matlab、Calibre等)、腳本等,掌握前后仿真驗(yàn)證流程。
熟練使用測(cè)試儀器,如信號(hào)發(fā)生器、示波器、音視頻測(cè)試儀器等。
熟練閱讀英文文檔資料,專利資料。熟練查詢和參考相關(guān)的專利文檔。
有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)及流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
具有良好的溝通能力、動(dòng)手能力。責(zé)任心強(qiáng),有良好的敬業(yè)精神及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力!
我要應(yīng)聘 >>
高級(jí)模擬電路設(shè)計(jì)工程師
發(fā)布時(shí)間:2024年6月28日
薪酬待遇
20K-40K
學(xué)歷要求
碩士 / 博士
工作經(jīng)驗(yàn)
不限
專業(yè)要求
微電子、集成電路系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
職位描述
項(xiàng)目規(guī)格討論,芯片整體架構(gòu)設(shè)計(jì)。
模擬功能模塊的設(shè)計(jì),完成設(shè)計(jì)文檔及確定測(cè)試方案。
指導(dǎo)模擬版圖工程師確保版圖實(shí)現(xiàn)的質(zhì)量。
芯片模擬功能的測(cè)試和Debug。
支持量產(chǎn)相關(guān)事宜。
支持應(yīng)用開發(fā)。
職位要求
5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)。
熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝、信號(hào)與系統(tǒng)、有扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
熟悉以下基本模擬電路模塊的理論及設(shè)計(jì),包括但不限于:\\nADC / DAC / LDO / PLL / MIPI / USB 2.0 / USB 3.0 / IO / ESD ……
熟悉Linux、Unix系統(tǒng),熟練使用VI編輯器、Shell腳本等。
熟練使用模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具(Hspice、Vitruoso、Spectre、Matlab、Calibre等)、腳本等,掌握前后仿真驗(yàn)證流程。
熟練使用測(cè)試儀器,如信號(hào)發(fā)生器、示波器、音視頻測(cè)試儀器等。
熟練閱讀英文文檔資料,專利資料。熟練查詢和參考相關(guān)的專利文檔。
有豐富的產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
具有良好的溝通能力、動(dòng)手能力。責(zé)任心強(qiáng),有良好的敬業(yè)精神及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力!
我要應(yīng)聘 >>
數(shù)字前端設(shè)計(jì)工程師
發(fā)布時(shí)間:2024年6月28日
薪酬待遇
10K-30K
學(xué)歷要求
本科 / 碩士 / 博士
工作經(jīng)驗(yàn)
不限
專業(yè)要求
微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電路與系統(tǒng)、電子工程、通訊與信息系統(tǒng)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等。
職位描述
設(shè)計(jì)和驗(yàn)證SoC數(shù)字電路。
配合算法部門進(jìn)行算法的實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證。
配合數(shù)字后端部門完成芯片的設(shè)計(jì)、檢查以及后仿真等工作流程。
配合應(yīng)用工程師完成芯片的FPGA驗(yàn)證以及產(chǎn)品方案的開發(fā)與調(diào)試。
參與芯片測(cè)試方案制定并支持測(cè)試工程師完成芯片的測(cè)試工作。
職位要求
熟練掌握C、Verilog語(yǔ)言,掌握常用的EDA工具并了解芯片研發(fā)流程。
有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),對(duì)數(shù)字集成電路技術(shù)有理解。
熟悉FPGA設(shè)計(jì)方法,有實(shí)際FPGA調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
熟悉Linux、Unix系統(tǒng),熟練使用VI編輯器、Shell腳本等。
熟練閱讀英文文檔資料,專利資料。
具有良好的溝通能力、責(zé)任心強(qiáng)、有較好的敬業(yè)及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神!
以下經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng):
熟悉ARM Cortex M系列MCU,熟悉AMBA / AHB / APB等。
熟悉RISCV MCU。
熟悉DDR / MIPI / USB / HDMI等高速接口設(shè)計(jì)及應(yīng)用。
熟悉AI視頻算法及設(shè)計(jì)。
熟悉低功耗設(shè)計(jì)流程。
我要應(yīng)聘 >>
數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師
發(fā)布時(shí)間:2024年6月28日
薪酬待遇
10K-30K
學(xué)歷要求
本科 / 碩士 / 博士
工作經(jīng)驗(yàn)
不限
專業(yè)要求
微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電路與系統(tǒng)、電子工程、通訊與信息系統(tǒng)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等。
職位描述
參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和規(guī)格定義。
負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)時(shí)鐘規(guī)劃,設(shè)計(jì)。
整合數(shù)字IP和模擬IP,確保系統(tǒng)功能及性能最優(yōu)化。
規(guī)劃可靠的FPGA原型驗(yàn)證方案。
負(fù)責(zé)芯片的邏輯綜合,協(xié)同APR工程師,優(yōu)化版圖Floorplan,進(jìn)行時(shí)序分析檢查。
職位要求
熟練掌握C、Verilog語(yǔ)言,熟練掌握EDA工具,了解芯片研發(fā)流程。
熟悉FPGA設(shè)計(jì)方法,有實(shí)際FPGA調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
有AI視頻芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
具有良好的溝通能力、責(zé)任心強(qiáng),良好的敬業(yè)精神及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力!
我要應(yīng)聘 >>