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  2. 招聘
薪酬待遇
面議
學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷
工作經(jīng)驗
應(yīng)屆畢業(yè)生/2年以上工作經(jīng)驗
專業(yè)要求
電子信息工程和應(yīng)用電子類型專業(yè)等
職位描述
  1. 1.熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器。
  2. 2.熟悉基本的嵌入式硬件方案的接口時序特性，例如：I2C、SPI、UART等。
  3. 3.熟悉PCB生產(chǎn)工藝要求，下單PCB生產(chǎn)流程。
  4. 4.具備一定閱讀英文芯片手冊，能根據(jù)設(shè)計需要進行器件選型、采購。
  5. 5.具備問題定位、分析、解決的能力及良好的文檔編寫能力。
職位要求
  1. 1.熟悉原理圖、PCB設(shè)計以及硬件開發(fā)流程，熟練使用AD、PADS等主流EDA工具，有4層板以上PCB?Layout經(jīng)驗者優(yōu)先。
  2. 2.要求具備一定焊接能力，能熟練焊接SOP/LQFP等貼片封裝元件，有BGA焊接經(jīng)驗者優(yōu)先。
薪酬待遇
面議
學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷
工作經(jīng)驗
應(yīng)屆畢業(yè)生/2年以上工作經(jīng)驗
專業(yè)要求
計算機、電子信息類、自動化、機械電子、微電子等信息化專業(yè)
職位描述
  1. 1.自研芯片嵌入式SDK的系統(tǒng)設(shè)計。
  2. 2.驅(qū)動適配和優(yōu)化。
  3. 3.產(chǎn)品應(yīng)用軟件功能開發(fā)。
  4. 4.協(xié)助IC部門驗證芯片規(guī)格和性能，測試用例編寫。
  5. 5.協(xié)助解決客戶技術(shù)問題。
  6. 6.撰寫相關(guān)技術(shù)文檔
職位要求
  1. 1.扎實C/C++語言編程基礎(chǔ)、掌握常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法、熟悉軟件開發(fā)流程。
  2. 2.熟悉單片機、嵌入式芯片開發(fā)經(jīng)驗。
  3. 3.熟悉RT-thread、RTOS、Linux上的驅(qū)動和應(yīng)用軟件開發(fā)。
  4. 4.了解一款以上8bit、32bit CPU體系結(jié)構(gòu)。
  5. 5.熟悉基礎(chǔ)外設(shè)SD/MMC/SDIO、USB、IIC、SPI、UART等常用接口以及工作原理。
  6. 6.有扎實的專業(yè)知識、良好的英語閱讀和表達(dá)能力。
  7. 7.工作積極主動，有團隊合作精神，責(zé)任心強，吃苦耐勞，具備一定的抗壓能力。
  8. 8.有音視頻嵌入式設(shè)備開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
薪酬待遇
10K-30K
學(xué)歷要求
碩士 / 博士
工作經(jīng)驗
不限
專業(yè)要求
微電子、集成電路系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
職位描述
  1. 模擬功能模塊的設(shè)計，完成設(shè)計文檔及確定測試方案。
  2. 指導(dǎo)模擬版圖工程師確保版圖實現(xiàn)的質(zhì)量。
  3. 芯片模擬功能的測試和Debug。
  4. 支持量產(chǎn)相關(guān)事宜。
  5. 支持應(yīng)用開發(fā)。
職位要求
  1. 熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝、信號系統(tǒng)、有扎實的模擬電路設(shè)計基礎(chǔ)。
  2. 熟悉以下一項或多項基本模擬電路模塊的理論及設(shè)計，包括但不限于：\\nADC / DAC / LDO / PLL / MIPI / USB 3.0 / IO / ESD ……
  3. 熟悉Linux、Unix系統(tǒng)，熟練使用VI編輯器、Shell腳本等。
  4. 熟練使用模擬電路設(shè)計EDA工具（Hspice、Vitruoso、Spectre、Matlab、Calibre等）、腳本等，掌握前后仿真驗證流程。
  5. 熟練使用測試儀器，如信號發(fā)生器、示波器、音視頻測試儀器等。
  6. 熟練閱讀英文文檔資料，專利資料。熟練查詢和參考相關(guān)的專利文檔。
  7. 有實際項目經(jīng)驗及流片經(jīng)驗優(yōu)先。
  8. 具有良好的溝通能力、動手能力。責(zé)任心強，有良好的敬業(yè)精神及團隊協(xié)作能力！
薪酬待遇
20K-40K
學(xué)歷要求
碩士 / 博士
工作經(jīng)驗
不限
專業(yè)要求
微電子、集成電路系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
職位描述
  1. 項目規(guī)格討論，芯片整體架構(gòu)設(shè)計。
  2. 模擬功能模塊的設(shè)計，完成設(shè)計文檔及確定測試方案。
  3. 指導(dǎo)模擬版圖工程師確保版圖實現(xiàn)的質(zhì)量。
  4. 芯片模擬功能的測試和Debug。
  5. 支持量產(chǎn)相關(guān)事宜。
  6. 支持應(yīng)用開發(fā)。
職位要求
  1. 5年及以上工作經(jīng)驗。
  2. 熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝、信號與系統(tǒng)、有扎實的模擬電路設(shè)計基礎(chǔ)。
  3. 熟悉以下基本模擬電路模塊的理論及設(shè)計，包括但不限于：\\nADC / DAC / LDO / PLL / MIPI / USB 2.0 / USB 3.0 / IO / ESD ……
  4. 熟悉Linux、Unix系統(tǒng)，熟練使用VI編輯器、Shell腳本等。
  5. 熟練使用模擬電路設(shè)計EDA工具（Hspice、Vitruoso、Spectre、Matlab、Calibre等）、腳本等，掌握前后仿真驗證流程。
  6. 熟練使用測試儀器，如信號發(fā)生器、示波器、音視頻測試儀器等。
  7. 熟練閱讀英文文檔資料，專利資料。熟練查詢和參考相關(guān)的專利文檔。
  8. 有豐富的產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。
  9. 具有良好的溝通能力、動手能力。責(zé)任心強，有良好的敬業(yè)精神及團隊協(xié)作能力！
薪酬待遇
10K-30K
學(xué)歷要求
本科 / 碩士 / 博士
工作經(jīng)驗
不限
專業(yè)要求
微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電路與系統(tǒng)、電子工程、通訊與信息系統(tǒng)、自動化、計算機科學(xué)與技術(shù)等。
職位描述
  1. 設(shè)計和驗證SoC數(shù)字電路。
  2. 配合算法部門進行算法的實現(xiàn)和驗證。
  3. 配合數(shù)字后端部門完成芯片的設(shè)計、檢查以及后仿真等工作流程。
  4. 配合應(yīng)用工程師完成芯片的FPGA驗證以及產(chǎn)品方案的開發(fā)與調(diào)試。
  5. 參與芯片測試方案制定并支持測試工程師完成芯片的測試工作。
職位要求
  1. 熟練掌握C、Verilog語言，掌握常用的EDA工具并了解芯片研發(fā)流程。
  2. 有扎實的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，對數(shù)字集成電路技術(shù)有理解。
  3. 熟悉FPGA設(shè)計方法，有實際FPGA調(diào)試經(jīng)驗。
  4. 熟悉Linux、Unix系統(tǒng)，熟練使用VI編輯器、Shell腳本等。
  5. 熟練閱讀英文文檔資料，專利資料。
  6. 具有良好的溝通能力、責(zé)任心強、有較好的敬業(yè)及團隊協(xié)作精神！
  7. 以下經(jīng)驗為加分項：
    • 熟悉ARM Cortex M系列MCU，熟悉AMBA / AHB / APB等。
    • 熟悉RISCV MCU。
    • 熟悉DDR / MIPI / USB / HDMI等高速接口設(shè)計及應(yīng)用。
    • 熟悉AI視頻算法及設(shè)計。
    • 熟悉低功耗設(shè)計流程。
薪酬待遇
10K-30K
學(xué)歷要求
本科 / 碩士 / 博士
工作經(jīng)驗
不限
專業(yè)要求
微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電路與系統(tǒng)、電子工程、通訊與信息系統(tǒng)、自動化、計算機科學(xué)與技術(shù)等。
職位描述
  1. 參與芯片架構(gòu)設(shè)計和規(guī)格定義。
  2. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)時鐘規(guī)劃，設(shè)計。
  3. 整合數(shù)字IP和模擬IP，確保系統(tǒng)功能及性能最優(yōu)化。
  4. 規(guī)劃可靠的FPGA原型驗證方案。
  5. 負(fù)責(zé)芯片的邏輯綜合，協(xié)同APR工程師，優(yōu)化版圖Floorplan，進行時序分析檢查。
職位要求
  1. 熟練掌握C、Verilog語言，熟練掌握EDA工具，了解芯片研發(fā)流程。
  2. 熟悉FPGA設(shè)計方法，有實際FPGA調(diào)試經(jīng)驗。
  3. 有AI視頻芯片架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
  4. 具有良好的溝通能力、責(zé)任心強，良好的敬業(yè)精神及團隊協(xié)作能力！